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金属封接第十二届技术研讨会征文通知

              真空电子与专用金属材料菜叛、陶瓷——金属封接第十二届技术研讨会征文通知

        研讨会拟定于2012年9~10月间召开蛊,具体时间耐、地点和会务另行通知没仆梨。为了及时反映本行业材料和工艺的最新科研成果晶香,研究状态丝、发展方向蹄陋络,交流生产技术和管理经验唐沫竣,敬请各单位抒临、专家及相关科技人员大力支持珐,提供论文隙讽锋。现将有关具体事项通知如下豪堑蔼:


一孩、征文内容填怕:
1甜、各种金属磷偿常、陶瓷一集焊料的科研纪芹肝、生产驳特撂。特别是Al2O3渡闹胃、Mo以及Ni粉体等性能刷屡、质量和应用情况拜。
2清、阴极翻镐楷、热子宛尉潜、吸气剂畔税、复合材料邯、有机粘接剂媳邯、分散剂等叮。
3嫌、Al2O3刹础挞、BeO辆爆琳、ALN吴搏粟、BN扒酥、金刚石凡、衰减瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接工艺和可靠性问题睛檬眷,交流具体创新意义的新配方点汞坝、新工艺和新材料的科学成果垛蔫轮。
4履戮貉、高温瓷釉的制造寂谩盟、性能和应用徒。
5祷肋挎、真空开关管壳用材料堕菇碗。包括Ag-Cu-Ni功,Ti-Ag-Cu和Cu-Cr合金等绦砍寥。
6拣处伙、陶瓷用粉体虑摧,包括亚微米激、纳米粉体的应用捂。
7媒、特种封接工艺彪,包括非氧化物封接型食晒、薄膜金属化的、纳米金属化忿、共烧技术以及高强度高气密性封接闷缔。
8绣峦孤、支撑技术琴沸恰。例如新型窑炉岔咐、高性能推板和耐火砖搐,纯水和气体介质等呢挨屁。
9伤身、现代企业管理距蹿,标准化工作和环境保护和节能技术拉忻。
10森、性能测试峨,显微分析和其他相关技术坏讥。


二勒违、征文要求串规:
1姜搂微、内容重点突出策腑,文章通顺兑耍,文字简练苛堆,标点符号喇溺抽、单位和图形规范缔冉,数据准确朔妒,从未在公开刊物上发表焕。
2县、凡经审读合格录用的论文均可在本次会议上宣读拱,专集由《真空电子技术》杂志社承办出版溺。
3拷墓邵、文稿要求通过电子邮件发给征文联系人圭,务必标明“会议征文”字样和个人详细的联系方式畏侈。
4似捅对、收稿日期截止在2012年7月1日士良烁,所投稿件请自留底稿逃沛,录用与否概不退稿陡,录用后电话通知奖探狮。
5旗呻、技术稿件组成喀:题目谐署、作者车、工作单位镐、摘要冗、关键词霸舌、引言沫烤谷、正文笛缓、参考文献隧蹭。
希望有关企业芬喘、事业单位偷感信、研究所弘萝木、院校的领导亥绍、专家怒涕靛、教授和工程技术人员积极投稿贫句,大力支持煌。


三健残、征文联系人纠:
应文娟蛇染:010-84560722 高陇桥酗洗:010-84352207 邱军评缓猜:010-64333691
电子邮箱膘吴:
[email protected]  [email protected]
中国电子材料行业协会
真空电子与专用金属材料分会

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